Renesas Single-Chip Microcomputer M37900T2-RPD-E Technické informace Strana 17

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 46
  • Tabulka s obsahem
  • ŘEŠENÍ PROBLÉMŮ
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 16
( 15 / 44 )
Chapter 2. Preparation
This chapter describes the package components, the system configuration and the preparation for using this product for the
first time.
2.1 Terminology ............................................................................................................................... 16
2.2 Package Components.................................................................................................................. 17
2.3 Other Tool Products Required for Development........................................................................ 17
2.4 System Configuration ................................................................................................................. 18
Zobrazit stránku 16
1 2 ... 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 ... 45 46

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře