Renesas H8S/2214 Series Uživatelský manuál Strana 19

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 27
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 18
2.3 Recommended Dimensions for User System Mount Pad
Figure 6 shows the recommended dimensions for the mount pad (footprint) for the user system with
an IC socket for a TFP-100G package (NQPACK100SE: manufactured by Tokyo Eletech
Corporation). Note that the dimensions in figure 6 are somewhat different from those of the actual
chip's mount pad.
Unit: mm
0.40 ± 0.05 0.20 ± 0.05
0.40 x 24 = 9.60 ± 0.05
0.40 x 24 = 9.60 ± 0.05
11.10 (max.)
16.10 (min.)
0.40 ± 0.05
Figure 6 Recommended Dimensions for Mount Pad
10
Zobrazit stránku 18
1 2 ... 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře