Renesas TBP-112 Technické informace Strana 18

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 24
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 17
2.3 Recommended Dimensions for User System Mount Pad
Figure 7 shows the recommended dimensions for the mount pad (footprint) for the user system with
an IC socket for an TBP-112 package (CSPACK112A1110H01: socket (manufactured by Tokyo
Eletech Corporation). Note that the dimensions in figure 7 are somewhat different from those of the
actual chip's mount pad.
Figure 7 Recommended Dimensions for Mount Pad
12
Zobrazit stránku 17
1 2 ... 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře